Vaš partner, od instrumenta do rješenja.

Vaš partner, od instrumenta do rješenja.

Depozicijski sustavi: PVD, ALD, thermal evaporation, sputtering
Depozicijski sustavi: PVD, ALD, thermal evaporation, sputtering - Slika 2
Depozicijski sustavi: PVD, ALD, thermal evaporation, sputtering - Slika 3
Depozicijski sustavi: PVD, ALD, thermal evaporation, sputtering - Slika 4

Depozicijski sustavi: PVD, ALD, thermal evaporation, sputtering

Depozicijski sustavi obuhvaćaju napredne tehnologije taloženja tankih slojeva u kontroliranim vakuumskim uvjetima, uključujući PVD, ALD, termičku evaporaciju i sputtering. Ovi procesi omogućuju precizno formiranje funkcionalnih premaza definiranog sastava, debljine i strukture za primjene u elektronici, optici, energetici i znanosti o materijalima.

Sustavi tvrtke Kurt J. Lesker omogućuju visoku ponovljivost procesa, preciznu kontrolu parametara i modularnu konfiguraciju – od istraživačkih laboratorijskih rješenja do pilot i proizvodnih sustava. Dizajnirani su za pouzdano i učinkovito taloženje tankih filmova uz maksimalnu fleksibilnost prilagodbe specifičnoj aplikaciji.

Opis

Modularna arhitektura sustava

Lesker depozicijski sustavi temelje se na potpuno prilagodljivoj vakuumskoj infrastrukturi koja uključuje:

  • visokokvalitetne vakuumske komore s više portova

  • load-lock module za brzu izmjenu uzoraka

  • integrirane izvore taloženja

  • preciznu kontrolu tlaka i plinova

  • automatizirano upravljanje procesima

Takav pristup omogućuje izgradnju sustava prema konkretnoj aplikaciji – od jednostavnih stolnih rješenja do kompleksnih višekomornih konfiguracija.

Tehnologije taloženja

PVD – Physical Vapor Deposition

PVD sustavi koriste fizikalne procese za prijenos materijala s izvora na podlogu u vakuumu. Omogućuju taloženje metala, oksida i drugih spojeva uz visoku čistoću sloja i dobru adheziju. PVD je idealan za optičke premaze, mikroelektroniku i funkcionalne filmove.

Sputtering (magnetronski sputtering)

Sputtering tehnologija koristi ionsko bombardiranje targeta kako bi se materijal izbacio i nataložio na supstrat. Lesker sustavi podržavaju DC, RF i pulsni sputtering, s mogućnošću višestrukih targeta i reaktivnog taloženja. Prednost ove metode je izvrsna uniformnost sloja i kontrola sastava.

Thermal evaporation

Kod termičke evaporacije materijal se zagrijava do isparavanja te se kondenzira na podlozi. Ova metoda je posebno pogodna za organske materijale, metale i jednostavne višeslojne strukture, uz visoke brzine taloženja i jednostavnu implementaciju.

ALD – Atomic Layer Deposition

ALD omogućuje taloženje slojeva na atomskoj razini kroz sekvencijalne kemijske reakcije. Rezultat su izuzetno uniformni i konformni filmovi, čak i na kompleksnim geometrijama. ALD je ključna tehnologija u poluvodičkoj industriji, energetici i naprednim nanostrukturama.

Ključne prednosti Lesker depozicijskih sustava

  • Modularni dizajn – konfiguracija prema vašoj aplikaciji

  • Visoka ponovljivost procesa i stabilnost parametara

  • Podrška za više tehnologija u jednom sustavu

  • Integracija load-lock komora i automatizacije

  • Kompatibilnost s istraživačkim i proizvodnim okruženjima

  • Mogućnost kasnijeg proširenja sustava

  • Dugoročna dostupnost komponenti i servisne podrške

Tipične primjene

Lesker depozicijski sustavi koriste se u širokom spektru područja:

  • znanost o materijalima i istraživački laboratoriji

  • mikro i nanoelektronika

  • optički i fotonički premazi

  • baterije i energetski materijali

  • MEMS i senzorske tehnologije

  • razvoj novih funkcionalnih tankih filmova

  • pilot i mala proizvodnja